使用的机器是CP机，可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，如安置材料，机器的定位，在机器黄灯亮时，应准备，以填补材料。炉前QC，这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏，部分材料等的问题。然后，将纸做的漏或部分材料的手动校正。
SMT贴片加工编程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。4.SMT贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。SMT贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
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